半導體分子材料與製程檢測
臺北科技大學 115-1 學期課程，課號 362966。
課程大綱
本課程分為三大重點：(1) 製程涵蓋：半導體基礎原理、晶圓製造、加熱製程、蝕刻製程、化學氣相沉積、金屬化製程、製程整合技術。(2) 分析涵蓋：晶相結構分析、奈米3D顯微形貌表面形態分析、原子力顯微鏡。(3) 業界講師共同授課並分享產業為來發展趨勢。 The course is divided into three main points: (1) The fabrication: basic principles of semiconductor, wafer manufacturing, heating process, etching process, chemical vapor deposition, metallization process, and process integration technology. (2) Analysis: crystal structure analysis, nano 3D micro-topography and surface morphology analysis, atomic force microscope. (3) Industry lecturers teach and share industry trends in the future.
課程進度
第1週 (9/7-9/11, 2026) 導論 第2週 (9/14-9/18, 2026) 半導體分子材料-1 第3週 (9/21-9/25, 2026) 半導體分子材料-2 第4週 (9/28-10/2, 2026) 化學氣相沉積-1 第5週 (10/5-10/9, 2026) 化學氣相沉積-2 第6週 (10/12-10/16, 2026) 半導體製程與應用-1 第7週 (10/19-10/23, 2026) 半導體製程與應用-2 第8週 (10/26-10/30, 2026) 期中考 第9週 (11/2-11/6, 2026) 業界實務講習 第10週 (11/9-11/13, 2026) 蝕刻製程-1 第11週 (11/16-11/20, 2026) 蝕刻製程-2 第12週 (11/23-11/27, 2026) 分析技術與應用-1 第13週 (11/30-12/4, 2026) 分析技術與應用-2 第14週 (12/7-12/11, 2026) 製程整合技術-1 第15週 (12/14-12/18, 2026) 製程整合技術-2 第16週 (12/21-12/25, 2026) 期末考 第17週 (12/28-1/1, 2027) 業界實務講習 第18週 (1/4-1/8, 2027) 半導體材料課程心得報告
評量方式
Class attendance and homework (20%) Midterm exam (40%) Final Exam (40%)
教材
【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：是 1. 半導體製造技術與管理 (簡〇富; 清華大學出版) 2. Handbook of Microscopy for Nanotechnology (N. Yao and Z. L. Wang; KLUWER ACADEMIC PUBLISHERS)