半導體設備元件基礎

臺北科技大學 114-2 學期課程，課號 360400。

課程大綱

協助學員在完成訓練後: 1.對半導體設備元件原理與作用有基礎的了解 2.對半導體設備實務工作有初步的了解 3.能結合學校所學理論與產業實務。 After completing the training, the trainees will: 1.Have a basic understanding of the principles and functions of semiconductor equipment components. 2.Have a preliminary understanding of what an equipment engineer does in Fab. 3.Be able to combine the theories learned from the school with industrial practices.

課程進度

Week1 Transfer(1) 1. EFEM元件動作與功能 介紹 2. Robot動作原理與校正 3. Load port Transfer(2) 1. 前開式晶圓傳送盒 (FOUP)的種類與演進 2. TSMC- Load port 3. 晶圓震動感測器 Week 2 Gas/MFC 1. 質量流量控制器(MFC) 介紹 2. 氣體過濾器(Gas filter) 3. MFC校正實作 Chemical 1. 流體幫浦介紹 2. 化學過濾器的種類與原理 3. 化學材料介紹 4. Chemical valve Week 3 Plasma 1. 電漿的形成原理 2. 電漿設計的種類與原理 3. DC bias原理 4. 電漿的應用 Temperature 1. 溫度作用與元件種類 2. Chiller/ Heat-changer 3. 致冷晶片/ 冷卻液種類 4. 靜電力吸盤(ESC)原理與作用簡介 Week 4 Specialty 1. 塗佈(Coating)技術介紹 2. 光放射光譜(OES)原理 與應用 3. e-Sensor 4. 電離器介紹 Vacuum 1. 幫浦原理 2. 壓力量測原理 3. Valve原理 4. O-ring介紹

評量方式

成績評量由台積電訓練中心提供通過與否及訓練成績做為依據。成績包含訓練成果筆試與上課表現，經台積電提供相關成績後再由本校進行等第成績計算。 缺課一次即無法完成訓練課程將無法取得課程學分，與台積電是否發予結訓證明無關。 各次考試成績請於考後直接洽詢台積電授課講師，本校並無相關成績資料備查。建議上課過程即可詢問確認，勿待課程結束後才透過學校查詢。

教材

【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：否 台積電自製內部教材