半導體機台基礎

臺北科技大學 114-2 學期課程，課號 360397。

課程大綱

協助學員在完成訓練後: 1.對半導體機台的設計原理、操作與預防保養有基礎的概念。 2.對半導體設備實務工作有初步的了解。 3.能結合學校所學理論與產業實務。 After completing the training, the trainees will: 1.Know the basic concept of the design principle, operation and preventive maintenance about semiconductor tools. 2.Have a preliminary understanding of what an equipment engineer does in Fab. 3.Be able to combine the theories learned from the school with industrial practices.

課程進度

本課程由台積電訓練中心(位於台中)提供課程設備，實際授課內容視該期可用設備由台積電調整。每一梯次受訓四天，本學期為寒假班次，每天課程範例如下： Day 1 1.System overview 2.Mainframe configuration 3.Process module 4.Utility connection 5.Sub system 6.Safety 7.Tool on site inspection Day 2 1.RF delivery system 2.Gas delivery system 3.Pressure servo system 4.ESC system 5.Backside He system 6.Temperature system 7.Chamber design evolution 8.EPD system introduction 9.Software operation overview Day 3 1.S/W operation main platform 2.S/W operation processmodule 3.S/W operation data access 4.Mainframe outline 5.Mainframe service function 6.Mainframe maintenance 7.Maintenance practice and certification Day 4 1.Chamber outline and PM preparation 2.Process kits disassembling 3.Process kits cleaning and inspection 4.Process kits installation 5.PM practice 原則上周六早上6點由本校出發，課程結束約六點由台中出發返校。統一提供交通運輸。遲到無法等待，視同缺課。

評量方式

成績評量由台積電訓練中心提供通過與否及訓練成績做為依據。成績包含訓練成果筆試與上課表現，經台積電提供相關成績後再由本校進行等第成績計算。 缺課一次即無法完成訓練課程將無法取得課程學分，與台積電是否發予結訓證明無關。 各次考試成績請於考後直接洽詢台積電授課講師，本校並無相關成績資料備查。建議上課過程即可詢問確認，勿待課程結束後才透過學校查詢。

教材

【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：是 台積電自製內部教材