企業實務講座-半導體製程與設備

臺北科技大學 114-2 學期課程，課號 359296。

課程大綱

本課程主要學習各企業在半導體製程的各關鍵製程，包括晶圓製造、蝕刻及封裝測試等，同時深入探討最先進的半導體製造設備。透過與業界專家交流，使學生了解產業實務案例，並掌握應對半導體產業人才需求。率先引領台灣半導體產業發展以真實具體的企業經驗為教材，進而鼓勵學生追求半導體科技創新的渴望，強化學生對職涯願景的規劃。 This course focuses on studying the key processes of various companies in the semiconductor manufacturing process, including wafer manufacturing, etching, packaging, and testing, etc., and also provides an in-depth discussion of the most advanced semiconductor manufacturing equipment. Through exchanges with industry experts, students can understand industrial practical cases and master the talent needs of the semiconductor industry. It takes the lead in leading the development of Taiwan's semiconductor industry by using real and concrete corporate experience as teaching materials, thereby encouraging students to pursue semiconductor technology innovation and strengthening students' career vision planning.

課程進度

週次 授課大綱 第一週(2/26) 高光譜顯微影像技術發展及應用 (國儀中心NCIR) 第二週(3/5) 待定 (國儀中心NCIR) 第三週(3/12) 光學及影像光譜技術應用於半導體材料檢測 (國儀中心NCIR) 第四週(3/19) 快速蛻變中的半導體技術與產業 (台灣半導體中心TSRI) 第五週(3/26) 東京威力科創公司(TEL) 參訪 第六週(4/2) 自動光學檢測技術與系統工程方法及應用實例簡介 (國儀中心NCIR) 第七週(4/9) FOPLP先進裝封製程 (山太士) 第八週(4/16) 公司介紹、CMP重要性及工具設計，半導體製程介紹與CMP基本原理 (台灣荏原) 第九週(4/23) 從構想到實現：半導體設備自製的研究哲學 (國儀中心NCIR) 第十週(4/30) 半導體真空概論/排氣系統介紹 (台灣荏原) 第十一週(5/7) 期中報告 第十二週(5/14) 期中報告 第十三週(5/21) 半導體洗淨設備的演進與製程應用 (台灣迪恩士半導體) 第十四週(5/28) AI人工智慧結合物理模擬計算應用在最佳化半導體製程與設備(皮托科技) 第十五週(6/4) 公司簡介與產業介紹 (景碩科技) 第十六週(6/11) 台灣荏原 參訪 第十七週(6/18) 期末報告 第十八週(6/25) 期末報告

評量方式

1. Attendance rate: 20% 2. Discussion: 10% 3. Report: 70%

教材

【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：否 Use of self-made materials