微加工技術

臺北科技大學 114-2 學期課程,課號 358753。

課程大綱

課程內容包括:微細加工基本概念,傳統加工方式之比較,各種加工方式比較與市場分析, 微細放電加工, 微細超音波加工(超音波簡介與應用), 微細電解加工與電解拋光, 鐳射加工於微細加工的應用, 微細探針加工法簡介,微細探針的應用, STM,AFM的應用與簡介。 Introduce the concepts of micromachining. compare and analyse micro machining method, Micro-EDM, Micor-USM, ECM, Laser machining, Micro probes machining and applications, Introduction of STM,AFM.

課程進度

第1週 課程簡介與評分標準 第2~3週 材料特性說明與加工方法比較 第4~5週 傳統加工與非傳統加工比較 第6~7週 EDM 加工程序與電源電路 第7~8週 微細放電(Micro EDM) 第9 週 期中考週 第10~11週 微細切削加工(Micro mechanical) 第12~13週 超音波加工技術 第14~16週 Laser machining and EB machining 第16~17週 電解加工與拋光技術 第9 週 期末考週

評量方式

平時成績+報告 30% 期中 30% 期末考 40%

教材

【遵守智慧財產權觀念,請使用正版教科書,不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書:否 自行編教材