元件構裝

臺北科技大學 114-2 學期課程，課號 353491。

課程大綱

本課程旨在介紹現代電子與半導體元件構裝（Electronic/Device Packaging）的基本原理、材料特性與製程技術。課程內容涵蓋由晶片（die）至系統層級（system-level）的構裝架構，說明封裝在電性、熱管理、機械可靠度與系統整合中的關鍵角色。 學生將學習各類封裝形式（如 wire bonding、flip chip、BGA、CSP、2.5D/3D IC 等），並理解常用構裝材料（如金屬、介電層、封裝樹脂、基板材料）之物理、化學與熱機械特性。 此外，課程亦介紹先進封裝趨勢，包括晶圓級封裝（WLP/FOWLP）、中介層（interposer）、Through-Silicon Via (TSV)／Through-Glass Via (TGV)、異質整合（heterogeneous integration）與可靠度測試方法。

課程進度

第 1 週 課程介紹與元件構裝概論：電子產品發展趨勢、封裝在半導體產業中的角色 第 2 週 半導體元件與封裝層級：晶片（Die）、封裝（Package）、基板（Substrate）與系統整合 第 3 週 傳統封裝技術（一）：Wire Bonding 封裝原理、材料與應用 第 4 週 傳統封裝技術（二）：Flip Chip、BGA、CSP 封裝結構比較 第 5 週 封裝用材料（一）：金屬材料（Cu、Al、Au）與互連機制 第 6 週 封裝用材料（二）：介電層、封裝樹脂（EMC）與基板材料 第 7 週 封裝製程流程：Die attach、RDL、Underfill、Molding 製程介紹 第 8 週 晶圓級封裝（WLP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術 第 9 週 期中考週 第 10 週 2.5D/3D IC 封裝概念：中介層（Interposer）與異質整合 第 11 週 垂直互連技術：Through-Silicon Via（TSV）製程與材料議題 第 12 週 新興互連技術：Through-Glass Via（TGV）與玻璃基板應用 第 13 週 熱管理與散熱設計：封裝中之熱傳機制與材料選擇 第 14 週 封裝可靠度（一）：熱應力、CTE 不匹配與失效機制 第 15 週 封裝可靠度（二）：可靠度測試方法（Thermal Cycling、HTOL 等） 第 16 週 先進封裝趨勢：Chiplet、CoWoS、異質整合封裝案例介紹 第 17 週 產業案例分析與技術發展趨勢討論 第 18 週 期末考週或專題報告

評量方式

出席率 : 10% (請假請預先告知) 測驗-1 (Week 5): 15% 期中考 (Week 9): 15% 測驗-2 (Week 14): 15% 期末考 (Week 18): 35% 討論Q&A: 10% (1Q +1分, 上限10分) 通知補考(補考者學期末最高成績:70分)

教材

【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：否 使用自編教材 / Use of self-made materials